昆山pcb成型机耗材销售——PCB的设计与制作印制电路板简称PCB。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
1.印制电路板设计的主要内容
PCB的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。
PCB设计的主要内容包括：
（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元器件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。
（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。
（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。
（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。
对于主要由分立元器件组成的不太复杂的电路，可采用单面板设计；对于集成电路较多的较复杂的电路，可采用双面板进行设计。
2.印制电路板的设计步骤与方法
在着手设计印制电路板时，设计人员应依据有关规则和标准，参考有关的技术文件。如图1所示的设计步骤。在技术文件中，规定了一系列电路板的尺寸、层数、元器件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。
设计步骤中印制电路板的材料选择必须考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到价格和制造成本，从而选择印制电路板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、抗剪强度和硬度。印制电路板厚度的确定，要从结构的角度来考虑，主要是考虑电路板对其上装有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的机械负荷能力。如果只在印制电路板上装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1.5mm(尺寸在500mm×500mm以内)的印制电路板即可。如果板面较大或支撑强度不够，应选择2~2.5 mm厚的板。印制电路板的厚度已标准化，其尺寸为1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm几种，最常用的是1.5mm和2.0mm。
对于尺寸很小的印制电路板如计算器、电子表等，为了减小重量和降低成本，可选用更薄一些的敷铜箔层压板来制作。
PCB生产工艺要注意什么？说我们搞电子的接触最多的就是PCB和元器件了，各种颜色的印制板，各种基材的印制板太多太多，特别是多层印制板，那么多层，每一层到底是做什么的，可能很多画板的工程师也不一定清楚，今天我们就来看看PCB要注意的生产工艺，以及每一层都是什么含义吧
首先我们拿到一个印制板第一眼看到的就是绿油和字符，那就先说说他们。字符层主要作用是显示器件位号和一些特殊符号的，比如生产周期，UL，阻燃等级及厂家LOGO等符号的。在我们设计软件中一般命名如图二，导出gerber文件后命名。
在实际生产过程中，我们的设计文件会通过光绘变成底片，然后制作成网版，这样就能通过丝印机把油墨漏在印制板上面，通过烘烤就呈现出我们要的字符了。
绿油层也叫阻焊层，是我们肉眼看到最明显的印象了，当然不光有绿色，还有红色，蓝色，黑色的油墨。在我们设计软件中一般对阻焊层命名如图四，导出gerber文件后命名。
在实际生产过程中，跟字符过程都是类似的。都是通过光绘变成底片，然后制作成网版，这样就能通过丝印机把油墨漏在印制板上面。不同的是油墨是先把整面油墨印上去，在用阻焊层底片显影出来，机器冲洗掉焊盘上面的油墨，就是我们要的阻焊层了。
继续往下，透过阻焊我们看到的就是线路层，当然是外层线路，这个就是我们工程师主要的工作内容了。线路层就是铜箔，就有厚度，一般的厚度有1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ等。这个根据我们的需要自己选择。在设计软件中外层线路命名为图七，导出gerber文件后命名。
线路层的生产制作过程就要麻烦很多，不过流程跟阻焊层基本一样，先贴膜，贴上线路层底片，在曝光，最后显影，最后蚀刻出线路。也是因为这些流程都存在公差，所以我们画图的时候就要注意对线宽线距的控制了。
外层说完还有内层，内层线路分两种，一种负片一种正片，正片基本跟外层一样的，这里就不在重复了。负片也有两种情况，一种是我们设计文件的正片和负片。另一种是生产工艺上的正片和负片流程。
昆山pcb成型机耗材销售在设计软件中，简单来说，负片图形就是所见非所得。即我们画出的线实际上在成品中是蚀刻掉的，被我们画的线分割出来的区域才是我们要的铜面。所有负片设计一般都用在电源层分割或者地层中。
